薄膜测厚仪_薄膜厚度检测仪_薄膜厚度仪_参数,报价,型号-中国仪器网 - 澳门永利网上娱乐

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薄膜测厚仪
薄膜测厚仪概述

薄膜测厚仪又称为测厚仪、薄膜厚度检测仪、薄膜厚度仪等,薄膜测厚仪专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。薄膜测厚仪根据其测量方式的不同,可分为:接触式薄膜测厚仪:点接触式,面接触式。非接触式薄膜测厚仪:射线,涡流,超声波,红外等。非接触式薄膜测厚仪的出现,大大提高了纸张等片材厚度测量的精度,尤其是在自动化生产线上,得到广泛应用。薄膜测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

物性测试仪器

薄膜测厚仪解决方案

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薄膜测厚仪

薄膜测厚仪

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: THI-1801
  • 产地:济南
  • 包装检测仪器,请选思克测试!思克将回报您更多意想不到的操作体验和服务。思克测试,诚信企业!更多信息,请致电垂询!SYSTESTER思克,专业+创新+技术+产品+服务;SYSTESTER思克,More than your think!

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众测薄膜测厚仪THK-01

众测薄膜测厚仪THK-01

  • 品牌: 济南众测
  • 型号: THK-01
  • 产地:济南
  • ★测头采用标准M2.5螺纹连接方式,可连接各种形式百分表,千分表表头进行测量; ★可拆卸螺纹连接配重块,可满足各种标准要求及非标压力定制; ★嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验 ★标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求 ★触控屏操作界面 ★7寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线 ★进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性 ★内置微型打印机,可实现实时历史数据打印功能 ★标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输 ★严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制 ★高精度测厚传感器,精度高重现性好 ★可采用标准厚度计量工具标定、检验 ★多种测试量程可选 ★实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

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高精度蛋白肠衣膜厚度测试仪,测厚仪

高精度蛋白肠衣膜厚度测试仪,测厚仪

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 济南思克提供蛋白肠衣膜厚度测试仪,测厚仪分 辨 率:0.1μm产品信息,如您想了解更多关于蛋白肠衣膜厚度测试仪,测厚仪价格、型号、参数及厂家信息

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THI专用锂电隔膜高精度测厚仪

THI专用锂电隔膜高精度测厚仪

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • THI专用锂电隔膜高精度测厚仪适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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铝箔封口膜热封仪HSL款思克厂家

铝箔封口膜热封仪HSL款思克厂家

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 铝箔封口膜热封仪HSL款思克厂家为思克自主专利技术,集专利等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便;符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准。

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薄膜测厚仪/THI-1801/济南思克

薄膜测厚仪/THI-1801/济南思克

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 为您提供薄膜测厚仪/THI-1801/济南思克分 辨 率:0.1μm产品信息,如您想了解更多关于薄膜测厚仪/THI-1801/济南思克价格、型号、参数及厂家信息

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薄膜测厚仪技术参数,价格

薄膜测厚仪技术参数,价格

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 薄膜测厚仪技术参数,价格适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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电池隔膜测厚仪(SYSTESTER思克)

电池隔膜测厚仪(SYSTESTER思克)

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 电池隔膜测厚仪(SYSTESTER思克)适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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全自动高精度测厚仪思克专利

全自动高精度测厚仪思克专利

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 1801
  • 产地:济南
  • 全自动高精度测厚仪思克专利适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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供应RoHS检测仪器/无卤检测仪

供应RoHS检测仪器/无卤检测仪

  • 品牌: 深圳禾苗
  • 型号: E8-SDD
  • 产地:深圳
  • HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器,其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国EDXRF前沿技术,仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告;HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。

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供应RoHS检测仪器/无卤检测仪

供应RoHS检测仪器/无卤检测仪

  • 品牌: 深圳禾苗
  • 型号: E8
  • 产地:深圳
  • HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器,其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国EDXRF前沿技术,仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告;HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。

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供应RoHS检测仪器、无卤检测仪

供应RoHS检测仪器、无卤检测仪

  • 品牌: 深圳禾苗
  • 型号: E8
  • 产地:深圳
  • HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器,其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国EDXRF前沿技术,仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告;HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。

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美国布鲁克台阶仪

美国布鲁克台阶仪

  • 品牌: 德国布鲁克
  • 型号: DektakXT
  • 产地:美国
  • 纳米尺度的表面轮廓测量、薄膜厚度测量、表面形貌测量、应力测量和平整度等精密测量,应用于微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域

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薄膜全自动高精度测厚仪(思克)

薄膜全自动高精度测厚仪(思克)

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 薄膜全自动高精度测厚仪(思克)
  • 产地:济南
  • 薄膜全自动高精度测厚仪(思克)适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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高精度触摸屏厚度仪

高精度触摸屏厚度仪

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: 测厚仪
  • 产地:济南
  • 高精度触摸屏厚度仪适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

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广州兰泰涂层测厚仪

广州兰泰涂层测厚仪

  • 品牌: 广州兰泰
  • 型号: 微涂层测厚仪 CM-1210-200N (铝基,微涂层)
  • 产地:广州
  • 专用于微小工件上的涂层测量。 * 非铁基涂层测厚仪。 * 具有单次和连续两种测量方式可选。 * 公/英制单位转换。 * 具有手动关机、自动关机和欠压提示等功能。 * 自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质。

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广州兰泰薄膜测厚仪粗糙度仪 SRT-6210S (Ra/Rz/Rq/Rt)

广州兰泰薄膜测厚仪粗糙度仪 SRT-6210S (Ra/Rz/Rq/Rt)

  • 品牌: 广州兰泰
  • 型号: 粗糙度仪 SRT-6210S (Ra/Rz/Rq/Rt)
  • 产地:广州
  • 仪器采用计算机技术,符合国标GB/T 6062及ISO,DIN,ANSI和JIS四项标准。测量工件表面粗糙度时,将传感器放在工件被测面上,由仪器内部的驱动机构带动传感器沿被测表面做等速滑行,传感器通过内置的锐利触针感受被测表面粗糙度,此时工件被测表面的粗糙度引起触针产生位移,该位移使传感器电感线圈的电感量发生变化,从而在相敏整流器的输出端产生与被测表面粗糙度成比列的模拟信号,该信号经过放大及电平转换之后进入数据采集系统,DSP芯片将采集的数据进行数字滤波和参数计算,测量结果在液晶显示器显示出来,同时可以与PC机通讯,实现数据分析和打印。

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RoHS检测仪器/无卤检测仪

RoHS检测仪器/无卤检测仪

  • 品牌: 深圳禾苗
  • 型号: E8-SDD
  • 产地:深圳
  • HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器,其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国EDXRF前沿技术,仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告;HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。

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ThetaMetrisis薄膜测厚仪

ThetaMetrisis薄膜测厚仪

  • 品牌: 希腊ThetaMetrisis
  • 型号: FR-Basic UV/VIS
  • 产地:希腊
  • ​名词:膜厚仪   膜厚仪、测厚仪、干涉仪、厚度测量仪干涉仪是利用干涉原理测量光程之差从而测定有关物理量的光学仪器。两束相干光间光程差的任何变化会非常灵敏地导致干涉条纹的移动,而某一束相干光的光程变化是由它所通过的几何路程或介质折射率的变化引起,所以通过干涉条纹的移动变化可测量几何长度或折射率的微小改变量,从而测得与此有关的其他物理量。测量精度决定于测量光程差的精度,干涉条纹每移动一个条纹间距,光程差就改变一个波长(~10-7米),所以干涉仪是以光波波长为单位测量光程差的,其测量精度之高是任何其他测量方法所无法比拟的。应用领域:   1、半导体晶片   2、液晶产品(CS,LGP,BIU)    3、微机电系统   4、光纤产品   5、数据存储盘(HDD,DVD,CD)   6、材料研究   7、精密加工表面   8、生物医学工程产品特点1 、非接触式测量:避免物件受损。   2 、三维表面测量:表面高度测量范围为 2nm ---500μm。    3 、多重视野镜片:方便物镜的快速切换。   4 、纳米级分辨率:垂直分辨率可以达0.1nm。   5、高速数字信号处理器:实现测量仅需几秒钟。   6 、扫描仪:闭环控制系统。   7、工作台:气动装置、抗震、抗压。   8 、测量软件:基于windows 操作系统的用户界面,强大而快速的运算Type 光谱范围厚度测量范围** FR-Basic UV/VIS 200nm - 850nm 2nm - 90μm FR-Basic VIS/NIR 350nm – 1000nm 20nm - 150μm FR-Basic RED/NIR 600nm – 1100nm 100nm - 500μm FR-Basic UV/NIR-HR 200nm - 1100nm 2nm - 110μm FR-Basic UV/NIR-SG 200nm - 950nm 2nm - 110μm FR-Basic VIS/NIR-SG 350nm - 1100nm 10nm - 300μm FR-Basic NIR 900nm - 1700nm 100nm - 200μm FR-Basic D 350nm – 1700nm 20nm – 200μm

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SR500薄膜分析仪

SR500薄膜分析仪

  • 品牌: 美国Angstrom Sun
  • 型号: SR500
  • 产地:美国
  • 1,测试单、多层透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系数 2,实现薄膜均匀性检测 3,实现反射、投射以及颜色测量

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光谱椭偏仪 SE200BA-M300

光谱椭偏仪 SE200BA-M300

  • 品牌: 美国Angstrom Sun
  • 型号: SE200BA-M300
  • 产地:美国
  • 椭圆光度法是一种在光束与探测样品反应后利用偏振态变化的技术。不像反射计,光谱椭偏仪参数(Psi和Del)总是以非法向入射角获得。通过改变入射角度。可以获得更多的数据集,这将有助于优化模型,减少不确定性并提高用户对模型输出的信心。因此,可变角度椭偏仪比固定角度椭偏仪系统强大得多。有两种方法可以手动或自动更改入射角度。Ansgtrom Sun technologies Inc设计了两种角度调节模型,通过精确预置的插槽(手动测角器,SExxxBM,低成本版本)以5度间隔移动手臂,以及使用0的电动精密测角器手动调节手指。01度分辨率(SExxxBA)。

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聚酯膜触摸屏测厚仪操作简单

聚酯膜触摸屏测厚仪操作简单

  • 品牌: 济南思克
  • 型号: THI-1801
  • 产地:济南
  • 更多聚酯膜触摸屏测厚仪操作简单信息,请致电垂询!SYSTESTER思克,专业+创新+技术+产品+服务;SYSTESTER思克,More than your think!

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FSM - 应力及厚度在线量测系统

FSM - 应力及厚度在线量测系统

  • 品牌: 美国Frontier Semiconductor
  • 型号: FSM 900 系列/FSM 128 系列
  • 产地:美国
  • 产品简介FSM 900 系列新型材料在高温下很容易氧化。他们还容易产生氣體及发生物质变化,FSM 900TC-Vac 型号给工艺提供了一个封闭的加热腔。它可以应用於完全的充氣环境或高真空的模式。集成化的 FSM 900TC-Vac 系统可以快速协助新材料处理热稳定和热负载。• 温度範围: 可达9000C (200mm 及 300mm晶圆)• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系统可以起独立的TDS作用- 分析整个或破损的晶圆,监测在温度循壞内的各種各样的氣體排放。• 低K,铜和其他薄膜材料的表徵• 温度高达9000C• 在真空或惰性氣體中操作  FSM 128 系列所有FSM 128 系列都可以配备自动平均基板厚度测量功能,以评估用於应力评估的输入晶圆。• 128NT : 可以测试200mm以下的晶圆• 128L :可以测试300mm以下的晶圆• 128G :可以测试450mm以下的晶圆• 128 C2C: 弹夹到弹夹的全自动设备,可以测量300mm以下的晶圆• 半导體和平板应用的弓型和球型薄膜应力绘图• 非接觸全晶片应力绘图• 双波长雷射器交换技术  尺寸精度量测 (DIMENSIONAL METROLOGY)无损的光学探头检测晶圆厚度,TSV,bumps 和其他需要测量的需求。FSM 8108 VITE 系列 • 晶圆的厚度,薄膜的厚度及TTV• 绝对厚度,形状,翘曲• Si, GaAs 等• 磁带,玻璃,蓝宝石 等• 多種材料的Stacks• Through Silicon Via (TSV) - 显微镜下可选 TSV的测量及Trench 深度测量• Bumps 的高度测量• 可选粗糙度的刻蚀或抛光的晶圆的测量• 可选薄膜厚度的测量FSM 413 系列• 使用非接觸式的测量方式来量测基板的厚度• XY方向精度达到0.5微米• 自动化的系统• 可编程的系统• 可测量TSV和Bump• 用微波形式测量矽的深度• 極佳的稳定性及重複性FSM 拉曼優势创新技术及工具自动化• 带领技术创新的紧凑型量测系统• 用於设备分析方面,性能優越的光谱解析度 (0.1cm-1)• 由1988年开始,在晶圆工廠自动化中成功地控制测量技术      

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